根据研究团队调研统计，2023年全球半导体晶圆传输设备市场销售额达到了53亿元，预计2030年将达到83亿元，年复合增长率（CAGR）为5.5%（2024-2030）。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。

  半导体晶圆传输设备大多数都用在半导体制造设备的内部和检查设备等制程中的晶圆搬运。在制程设备之间或工艺过程之间进行搬运，在这个制程中的储片盒/容器中的晶圆被高速地，清洁地搬运和处理。全球半导体晶圆传输设备（Semiconductor Wafer Transfer Equipment）核心厂商包括 RORZE Corporation、Brooks Automation和Hirata Corporation等，前五大厂商占有全球超过60%的份额。日本和北美是两个最大生产地区，分别占有42%和34%的份额。产品类型而言，单片传输设备是最大的细分，占有大约72%的份额。同时就产品应用来说，应用最多的是300毫米晶圆，占有94%份额。

  本文侧重研究全球半导体晶圆传输设备总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括半导体晶圆传输设备产能、销量、出售的收益、价格、市场占有率及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

  QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，着重关注有几率存在“卡脖子”的高科技细致划分领域。企业层面，着重关注在国际和国内市场在规模和技术等层面有代表性的企业，挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业，以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。

  按照不同应用，最重要的包含如下几个维度：200毫米晶圆，300毫米晶圆，其他